Çinli medya kuruluşu UDN’nin aktardığı bilgilere göre, Huawei, Amerika Birleşik Devletleri’nin uyguladığı yaptırımlar ve gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişim sınırlamalarına karşın 2026 yılına dek kendi 3nm çiplerini üretmeyi hedefliyor.
Mevcut üretim altyapısı ise aşırı ultraviyole (EUV) litografi makineleri kullanılmadan geliştirilen gerçek 5nm çiplere odaklanmakta.
ALTERNATİF ÜRETİM TEKNİKLERİ VE AR-GE YÖNTEMLERİ
EUV teknolojisini kullanamayan Huawei, bunun nedeni olarak Hollandalı ASML şirketinin sahip olduğu patentleri göstermekte. Bu durum, firmanın üretim sürecinde alternatif yöntemler arayışını beraberinde getirdi.
Bu bağlamda Huawei, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından üretilen çoklu desenleme (multi-patterning) teknolojisi ile donatılmış SSA800 litografi makinelerini tercih ediyor.
Huawei, bu ayın başlarında Kirin X90 işlemcisine sahip Matebook Fold modelini piyasaya sürdü. Şirket, bu işlemciyi “5nm çip” olarak tanımlasa da GSM Arena’nın raporuna göre bu aslında daha gelişmiş paketleme teknolojiye sahip 7nm’lik bir tasarım.
Söz konusu çip, diğer 5nm çiplerle kıyaslanabilir performans sergilese de, veriminin yalnızca yüzde 50 olması üretim maliyetlerini artırmakta ve seri üretimde zorluklara yol açmakta. Huawei’nin 3nm çip hedefi, bu gibi verimlilik sorunlarını aşmayı gerektirecek bir süreçten geçiyor.
